全球車用晶片短缺,各大汽車廠紛紛宣布減產、停工,不少廠商也向政府喊話,希望能協助度過此波危機,其中台灣半導體龍頭、世界最大的晶圓代工企業台積電的地位更是被嚴重依賴,現就傳出台積電正準備出售規模達 5.75 億美元的公司債,計劃將分三階段發行,為晶片缺貨更盡一份力。通用汽車認為,缺貨的情形有好轉,預計最快在 2021 下半年就能回歸正軌。


資本支出大幅上調,為晶片供應再盡份力
據《彭博社》報導,台積電訂於 2 月 25 日出售新台幣 160 億元公司債(約 5.75 億美元),計劃將分三階段發行,不過隨著近期全球利率的上升,實際發行的規模可能也會出現變化,台積電公司債的利率預料也會從過去幾週的歷史低點中上升。
台積電在今年 1 月的時候就曾宣布,今年的資本支出將高達 280 億美元,相較去年的 170 億美元大幅上升 60%,這筆支出將在美國亞利桑那州建置新廠所用。另外,台積電於月初公布了今年 1 月的營收部分,較上月增加了 8%、去年同期增加 22.2%。而全年稅後淨利達 5,178 億9,000 萬元,每股盈餘為新台幣 19.9 7元。
台積電董事會也核准一項不高於新台幣 1200 億元(約 44 億美元)之額度內在國內市場募集無擔保普通公司債,並核准於不高於美金 45 億元之額度內,為本公司百分之百持有之海外子公司 TSMC Globa l募集無擔保美金公司債提供保證,以支應產能擴充或污染防治相關支出的資金需求。
除了早前的德國經濟部長向台灣求助外,美國總統拜登政府也提出增產要求,並簽署了相關半導體供應鏈合作的行政命令。美國國會參議院軍事委員會上,Google 前執行長 Eric Schmidt 還指出,美國嚴重依賴台積電的晶片供應,甚至將近有 65% 的需求來自台積電,這對美國國家安全來說至關重要。
全球有超過一半的晶片來自台積電,加上台積電先進的 7 奈米製程技術,以及正在研發、籌備量產的 3 奈米與邁向 2 奈米製程等腳步,都是晶片產品市場的重要核心,如今台積電擴大資本的計劃,勢必能幫助改善全球晶片短缺問題,並解決車用晶片嚴重不足的燃眉之急。


車用晶片短缺危機將過?最快下半年可回歸正軌
通用汽車(GM)就在 2 月 24 日時表示,受到車用晶片嚴重不足影響,大部分車廠被迫減產、關廠降低成本支出的最壞情況可能已經過去,這幾週的情形也確實有開始好轉,《CNBC》報導,通用汽車財務長 Paul Jacobson 表示,目前來看, GM 有信心能達成財測目標,最快今年下半年就可以回歸正常軌道,並有信心接下來將不會再度面臨晶片缺貨等問題。
通用汽車之前發布的 2021 財測目標是希望利潤能夠達到 100 億美元至 110 億美元,每股約 4.5 美元至 5.25 美元。
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