各國持續受到新冠肺炎疫情肆虐，晶片荒持續，為了推動美國政府晶片製造與研發，於5月11日成立「美國半導體聯盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），共計約有65個成員國，包括半導體產業如 AMD、IBM、英特爾（intel），以及像是台灣台積電、三星（Sumsung），或是蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）、Google 等科技公司龍頭等都有加入，其中並未有中國企業，更加深中美之間的劍拔駑張，中方在晶圓製造上，恐怕難以翻轉弱勢地位。
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增強晶圓代工製造 半導體、企業大廠紛紛入列 SIAC
SIAC 成立目的，是為了向美國政府爭取依《美國半導體激勵生產法》（CHIPS for America Act），來撥出 500 億美元預算來支持美國在晶圓製造上，能持續研發且更有競爭力，並促進美國的經濟、國家安全和關鍵基礎建設等方面的發展，同時也能夠避免因外部合作代工資源短缺，造成供貨困難等問題。
根據 SIAC 發布公告，SIAC的首要目標，就是要解決當前晶片供貨短缺問題，遠程目標則是希望在美國政府資金補貼運作下，積極推動美國境內晶片設計到生產生態，把委外代工生產的失衡情況矯正回來。SIAC 稱第一步行動將就是致信給美國國會領導人ㄝ以支持立法，並推動兩黨共同努力為該法案提供全額資金。
美國半導體行業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示，半導體是使美國的經濟增長、國家安全、數字基礎設施和全球技術領先地位的系統和技術的大腦，其成員與其他公司一起加入半導體生態系統和下游部門的領導者組成了 SIAC。
SIAC 提到，美國在全球半導體製造能力中所佔的份額已從 1990 年的 37% 下降到如今的 12%。而下降的主因為在其他國家的競爭對手，其政府提供大量補貼，也因此使得美國在吸引新的半導體製造設施或晶圓廠建設方面處於競爭劣勢。此外，在半導體研究方面的投資佔 GDP 的比重持平，但其他政府則在研究計劃上進行了大量投資，以增強其自身的半導體能力。
不過攤開 SIAC 成員，發現囊括半導體業上下游廠商以及科技業龍頭，台灣台積電與聯發科也可見蹤影，但就是不見中國企業，而台積電的加入，勢必也會對中方半導體的發展帶來壓力，接下來在其晶片自給自足的的目標上，難度更勝以往。
photo on SIAC官網
打造半導體強國 三星 2030 年前豪擲 1500 億美元加碼投資
與此同時，韓國三星電子也在近日宣布，要加碼投資晶圓代工產業，預計 2030 年前要投資 171 兆韓元，相當於 1500 億美元來加快先進製程晶片代工技術的研發與生產線佈置。這筆投資較 2 年前宣布 133 兆韓元承諾還高出 38 兆韓元，三星也在這段期間，與多間半導體設計公司、零件組和設備製造商、學術界都有緊密合作，朝著要達成全球晶片領導者目標前進，相關的代工業務擴展，也會有助於其企業在 AI、自動駕駛與 5G 等技術發展。
此外，三星也將在韓國平澤市建設一條新的生產線，成立一間新廠房，配備最新技術 P3 的最先進設施、極紫外線（EUV）微影技術、14 奈米 DRAM 和 5 奈米晶圓製程，預計 2022 年下半年會完成。另韓國官方在同天也公布，將援助相關的稅收優惠，一同朝著壯大半導體產業強國邁進。
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