美國半導體大廠英特爾(Intel)23 日宣布,該公司晶圓製造部門接到美國國防部訂單,要為「RAMP-C」計畫的第一階段提供商業代工服務,而這項計畫,主要是美國為了實踐生產本土設計的先進晶片而起步,因為這段期間受到晶片短缺影響,美國已過於仰賴亞洲代工業者,為此拜登政府也在 2022 財政年度的國防預算中,將 23 億美元的資金用在半導體技術上,要加緊腳步追趕上台積電(TSMC)。
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現危機意識 美撥 23 億美元預算加強半導體技術
全球晶片荒,讓台積電的產能備受各國關注,美國因此意識到半導體短缺帶來的危機,為了要避免過於仰賴亞洲代工業者,拜登政府在 2022 財政年度的國防預算中,撥出 23 億美元要加強半導體技術。美國國防部在去(2020)年 10 月提出「RAMP-C」計畫,目的為了實現「美國製造」,促進使用位於美國的商業半導體代工廠生態系統、提高國內在晶片的自產能力,以及製造國防部關鍵系統所需的晶片,並且能自給自足、長期供內需使用。
身為半導體龍頭的台積電,在全球近 900 億美元的代工收入中,佔據全球市場 55% 的份額,幾乎主導整個半導體業的發展,而英特爾就為了追趕台積電,在 3 月時成立了晶圓代工部門,正式宣布要投入晶圓代工業務,將為自身或其他客戶生產晶片,並投資 200 億美元在亞利桑那州建設2座全新的晶圓廠來擴充產能,今年就會開始規劃與建設。
英特爾急起猛追 獲美國防部大訂單
英特爾現在是美國唯一一家設計、製造先進處理器的半導體企業,針對美國國防部提出的「RAMP-C」計畫,英特爾 23 日宣布,將與 IBM、Cadence、Synopsy 等企業合作,接受晶片量產計畫,提供代工服務。在上週,英特爾執行長 Pat Gelsinger 才與拜登政府商討建造晶片廠的計畫,積極爭取補助,如今就接獲一筆大訂單。
他提到,在過去一年學到的最大教訓,就是體會到半導體戰略的重要性,以及對美國而言它所具備何種強大價值,他很高興,當他們在今年推出英特爾代工服務後,終有機會將他們的能力提供給更廣泛的合作夥伴,包括美國政府,並且開心後續能藉由這項計劃實現晶片製造的潛力-。
英特爾並未公開訂單金額,但這確實成為利多消息,開啟美國製造晶片、確保供應鏈的首要步伐,英特爾也信心滿滿,希望能夠趕上台積電,拿回半導體龍頭的頭銜。消息刺激英特爾股價上升,上漲 2.4%、收在 53.23 美元。
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