獲美國防部大單！Intel 提供晶圓代工，攜手打造「美國製造」

獲美國防部大單！Intel 提供晶圓代工，攜手打造「美國製造」 | 大杯可樂每日金融

美國半導體大廠英特爾（Intel）23 日宣布，該公司晶圓製造部門接到美國國防部訂單，要為「RAMP-C」計畫的第一階段提供商業代工服務，而這項計畫，主要是美國為了實踐生產本土設計的先進晶片而起步，因為這段期間受到晶片短缺影響，美國已過於仰賴亞洲代工業者，為此拜登政府也在 2022 財政年度的國防預算中，將 23 億美元的資金用在半導體技術上，要加緊腳步追趕上台積電（TSMC）。

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Intel computer processor in selective color photography — Photo by Slejven Djurakovic on Unsplash

現危機意識　美撥 23 億美元預算加強半導體技術

全球晶片荒，讓台積電的產能備受各國關注，美國因此意識到半導體短缺帶來的危機，為了要避免過於仰賴亞洲代工業者，拜登政府在 2022 財政年度的國防預算中，撥出 23 億美元要加強半導體技術。美國國防部在去（2020）年 10 月提出「RAMP-C」計畫，目的為了實現「美國製造」，促進使用位於美國的商業半導體代工廠生態系統、提高國內在晶片的自產能力，以及製造國防部關鍵系統所需的晶片，並且能自給自足、長期供內需使用。

身為半導體龍頭的台積電，在全球近 900 億美元的代工收入中，佔據全球市場 55% 的份額，幾乎主導整個半導體業的發展，而英特爾就為了追趕台積電，在 3 月時成立了晶圓代工部門，正式宣布要投入晶圓代工業務，將為自身或其他客戶生產晶片，並投資 200 億美元在亞利桑那州建設2座全新的晶圓廠來擴充產能，今年就會開始規劃與建設。

英特爾急起猛追　獲美國防部大訂單

英特爾現在是美國唯一一家設計、製造先進處理器的半導體企業，針對美國國防部提出的「RAMP-C」計畫，英特爾 23 日宣布，將與 IBM、Cadence、Synopsy 等企業合作，接受晶片量產計畫，提供代工服務。在上週，英特爾執行長 Pat Gelsinger 才與拜登政府商討建造晶片廠的計畫，積極爭取補助，如今就接獲一筆大訂單。

他提到，在過去一年學到的最大教訓，就是體會到半導體戰略的重要性，以及對美國而言它所具備何種強大價值，他很高興，當他們在今年推出英特爾代工服務後，終有機會將他們的能力提供給更廣泛的合作夥伴，包括美國政府，並且開心後續能藉由這項計劃實現晶片製造的潛力-。

英特爾並未公開訂單金額，但這確實成為利多消息，開啟美國製造晶片、確保供應鏈的首要步伐，英特爾也信心滿滿，希望能夠趕上台積電，拿回半導體龍頭的頭銜。消息刺激英特爾股價上升，上漲 2.4%、收在 53.23 美元。

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