美國半導體大廠英特爾（Intel）在今年 3 月，宣布要在其位在亞利桑那州（Arizona）的錢德勒（Chandler）園區，斥資 200 億美元建造兩座新的晶圓工廠，分別命名為 Fab 52 與 Fab 62，已持續拓展晶片產能，鞏固美國半導體的領導地位。英特爾在當地時間 24 日舉行兩座晶圓廠的動土奠基儀式，目標朝向 2025 年超車台積電，成為主要晶片製造供應商。
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台積電掌半導體主導權 英特爾盼 2025 年超車
全球晶片需求大漲，台積電成為重中之重，幾乎在全球近 900 億美元的代工收入中，佔據了全球 55％份額，英特爾產生危機意識，甚至害怕會落後，卯起來啟動轉型計畫，規劃 IDM 2.0 戰略，希望能儘自己的一份力量，幫助重建美國的領導地位，並為全球供應鏈帶來更多平衡，因為英特爾是美國唯一一家擁有領先工藝和封裝研究能力的半導體製造商。
英特爾的佈局，包括成立了晶圓代工部門，並正式宣布要投入晶圓代工業務，將為自身或其他客戶生產晶片，同時希望能夠在 2025 年前，重新奪回全球最小、最快晶圓製造的領導地位。
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總投資逾 500 億美元 英特爾重申對美半導體地位承諾
英特爾在 3 月時表示，將投資 200 億美元，在亞利桑那州建設 2 座全新的晶圓廠來擴充產能，並且在今年就會開始規劃與建設。這 2 座晶圓廠，在美國當地時間24日，於錢德勒（Chandler）園區啟動動土奠基儀式，英特爾首席執行長 Pat Gelsinger 參與慶祝活動，並稱這是該州史上最大的私人投資項目的開工建設，還重申了該公司對投資美國半導體領導地位的承諾。
這兩座晶圓廠被命名為 Fab 52與 Fab 62，讓英特爾在錢德勒（Chandler）園區的工廠來到 6 座，而這 200 億美元的新工廠，讓英特爾在該區的總投資超過 500 億美元、創造 3,000 多個高技術、高薪工作崗位、3,000 個建築工作崗位，並支持當地社區約 15,000 個額外的間接工作崗位。 英特爾預計在 2024 年新場就能全面投入運營，新並生產英特爾最先進的工藝技術，包括採用全新 RibbonFET 和 PowerVia 創新技術的英特爾 20A。不只能作為英特爾產品產能的備援，這也是英特爾在轉型計畫中，第一個向客戶保留晶片供應的晶圓廠，為高通（Qualcomm Inc）、亞馬遜（Amazon）供貨。
不只如此，8 月時 Pat Gelsinger 與拜登政府商討建造晶片廠的計畫，積極爭取補助後，深知半導體技術有落後風險，因此沒多久後，英特爾就接獲國防部 23 億美元的大單，雙方將攜手打造「美國製造」的半導體技術，鞏固美國半導體的領導地位，希望能為全球供應鏈帶來地域平衡。
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